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SMT生产线解决方案

        全套SMT生产加 工检测方案包括精密锡膏处理系统、高精度多功能贴片机、AOI、高精度回流炉、水清洗机、选择性三防涂覆机、固化炉、离子污染度测试仪、可焊性测试仪、半自动 返修工作站及辅助设备。

作用分别如下:
◆锡膏处理系统:将锡膏 定点定量印置于PCB指定焊盘上,此系统包含两种设备:一为丝网印刷机,用于处 理已经定型并批量生产的产品;一为高 精密锡膏喷印机,用于处理研发试生产,或小批 量多品种的产品,并同时 解决细间距焊盘,多层板,异形板 等丝网印刷机无法处理的问题。
1、 丝网印刷机:通过钢网漏印的方式,将锡膏精确漏印至PCB板上指定焊盘,速度快,
2、 高精密锡膏喷印机:无需钢网等模具,直接将 锡膏以点的形式精确快速的喷印到指定焊盘,采用非 接触式的喷射方法,不受电路板形状,层数等限制,可处理细间距焊盘,多层板,凹凸型板,柔性板,异形板等。
◆ 贴片机:将表贴 元器件精准快速安装到PCB的指定焊盘上。
◆回流焊炉:将焊膏融化,使表贴元器件与PCB板的焊盘牢固焊接,实现良 好电气传导性能。
◆AOI:替代目检,全自动 检测电路板焊接质量。
◆ 水清洗机:对电路 板进行高品质清洗,清洗结 果高于美军标要求。
◆ 选择性三防涂覆机:可对客 户产品进行选择性涂覆,不用人工掩膜,可大幅提高涂覆效率,因为是非雾化喷涂,可以保 证高质量的三防效果。
◆ 固化炉:保证三 防漆的固化效果,保证质量。
◆ 离子污染度测试仪:可对客 户产品的洁净度和可焊性做定量的分析,为新产 品的工艺设计提供理论基础。
◆ 可焊性测试仪:可检测器件的可焊性,在焊接 前保证产品的质量。
◆ 半自动返修工作站:可对客 户的电路板进行拆卸及返修,无论是 表贴器件还是通孔器件,一台机器都可满足。
◆ 辅助设施:包括全自动上板机,接驳台,全自动下板机等。
1、 全自动上板机:将基板 自动送入锡膏处理系统;
2、 接驳台:用于传送电路板,并提供人工检测平台;
3、 全自动下板机:将焊接 完成的电路板自动收入栏架存放;
       整个系 统除主要所需十一大设备,即丝网印刷机,锡膏喷印机、贴片机、AOI、回流炉、水清洗机、三防涂覆机、固化炉、离子污染度测试仪、可焊性测试仪、半自动返修工作站,前五台 设备可以保证每块印制电路板的完整组装(PCBA)。五台设备之间的连接,采用传输系统(包括:全自动上板机、接驳台、全自动下板机等)进行串连。后六台设备,是SMT后道设备,可进一 步提高产品的质量。

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