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分光干涉式晶圓膜厚儀 SF-3

分光干涉式晶圓膜厚儀 SF-3

即時檢測 WAFER基板于研磨制程中的膜厚 玻璃基板于減薄制程中的厚度變化 (強酸環(huán)境中) 產(chǎn)品特色 非接觸式、非破壞性光學式膜厚檢測 采用分光干涉法實現(xiàn)高度檢測再現(xiàn)性 可進行高速...

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產(chǎn)品介紹
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  • 產(chǎn)品式樣

動畫




即時檢測

WAFER基板于研磨制程中的膜厚

玻璃基板(強酸環(huán)境中)于減薄制程中的厚度變化
 

產(chǎn)品特色

●非接觸式、非破壞性光學式膜厚檢測
●采用分光干涉法實現(xiàn)高度檢測再現(xiàn)性
●可進行高速的即時研磨檢測
●可穿越保護膜、觀景窗等中間層的檢測
●可對應長工作距離、且容易安裝于產(chǎn)線或者設備中
●體積小、省空間、設備安裝簡易
●可對應線上檢測的外部信號觸發(fā)需求
●采用最適合膜厚檢測的獨自解析演算法。(已取得專利)
●可自動進行膜厚分布制圖(選配項目)


動畫




規(guī)格式樣

               

                    SF-3

膜厚測量范圍

                    0.1 μm ~ 1600 μm※1

膜厚精度

                    ±0.1% 以下

重復精度

                    0.001% 以下

測量時間

                    10msec 以下

測量光源

                    半導體光源

測量口徑

                    Φ27μm※2

WD

                    3 mm ~ 200 mm

測量時間

                    10msec 以下

※1 隨光譜儀種類不同,厚度測量范圍不同
※2 最小Φ6μm




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